汎用機

旋盤

加工したい素材を、チャックに固定し回転させ、刃物を当てて切削します。円筒形状のものなど、主に「丸ものを削る」のに適しています。外丸削り、中ぐり、突切り、正面削り、ねじ切りなどの各種加工が行えます。

フライス盤

加工したい素材をバイス（万力）に固定し、主軸に刃物を取り付け、主軸を回転させて切削します。刃物を横方向や前後方向に動かすことで、角ばった形状に加工することができます。主に「角ものを削る」のに適しています。主軸が垂直のものを縦型フライス盤、主軸が水平のものを横型フライス盤といいます。正面削り、みぞ削り、穴開けなどの各種加工が行えます。

ボール盤

素材をバイスに固定し、回転したドリルを当てて切削します。主に「穴開け」に使用します。

帯のこ盤（バンドソー・コンターマシン）

帯状の鋸刃を回転させて「材料を切断する」工作機械です。角棒や板の切断に適しています。

弓のこ盤

直線状の刃を弓の形で取り付け往復運動させて、「材料を切断する」機械です。棒状の材料（丸、角）を切断するのに適しています。

ファインカッター

高速回転する切断砥石（ダイヤモンドなど）を用いて、「材料を微細に削りながら切断する」機械です。

シャーリング（せん断加工機）

上刃と下刃の二枚の刃で、主に「薄い板材をせん断加工*する」ことが可能です。また、刃の力を制御することで板材を折り曲げることも可能です。
*材料に対して”ずらす力”を働かせて材料を分離する方法です（ハサミと同様の原理です）。

NC加工機

NC旋盤

NC（Numerical Control）：数値制御可能な旋盤のことです。加工プログラムを用いて切削作業を自動で行うことができます。旋盤の名の通り、素材が回転しますので、「丸ものを削る」のに適しています。

NCフライス

NC（Numerical Control）：数値制御可能なフライス盤のことです。加工プログラムを用いて切削作業を自動で行うことができます。ワークは回転せず固定しますので、「角ものを削る」のに適しています。

マシニングセンタ

穴あけやフライス削りなどの複数の切削加工を、1台の機械で自動的に行うことができる工作機械のことです。自動工具交換装置（ATC）を兼ね備えることが特徴で、一連の加工を人を介さずに自動で行うことができます。量産品の製作には適している反面、加工するためには専用の治具（じぐ）を作成したり、プログラムを起こす必要があるなど、試作には汎用フライス盤で行うよりも時間がかかることがあります。

特殊加工機

ワイヤ放電加工機

細いワイヤに大きな電圧をかけ、材料に近づけることで放電現象を起こし溶融させます。ワイヤの位置を数値により制御することで、CADデータ等で指定した任意の形状に精度よく加工することができます。放電を利用するため、金属でないと加工できませんが、汎用機では切削できないような硬度の高い金属などにも使用することができます。ワイヤEDM（Electrical Discharge Machining）とも呼ばれます。

レーザー加工機

材料に強いレーザー光線を当てることで、金属を溶かし除去します。レーザーカットする位置を数値制御することで、CADデータ等で指定した任意の形状に精度よく加工することができます。仕組み上、板厚の厚い素材や反射率の高い素材は加工できないといったデメリットもあります。

溶接・溶断

被覆アーク溶接機

溶接棒を用いて、手動で溶接を行います。溶接後はスラグという燃えカスが溶接部の周りを覆っているため、除去が必要です。

半自動溶接機

アーク溶接と異なり、ワイヤの供給は自動で行われるため、棒の交換が必要ありません。また、アーク溶接では被覆材が溶けてシールドガスを発生させていますが、半自動溶接ではワイヤの周りに被覆材はないため、別途ガスを供給して溶接部を保護する必要があります。ガスはCO2ガスやアルゴンガスなどがありますが、CO2ガスは単価が安いため広く用いられます。

スポット溶接機（抵抗溶接機）

スポット溶接は、電極チップの間に母材（溶接加工物）を挟み、比較的小さい部分に圧力をかけ大電流を短時間に集中して流します。電流と電気抵抗により熱が発生し、その熱で金属を溶かして溶接する方式です。点（スポット）で接合することからスポット溶接といわれています。

ガス切断機

酸素ガスとアセチレンガスの混合ガスを用いた炎で金属を切断します。ただし、ガス切断では、母材を溶かし母材より融点の低い酸化物を形成する鋼材のみ切断可能となります。

3Dプリンタ

3Dプリンタは、作成したCADデータを基に自由に造形することが可能です。様々な方式の3Dプリンタがありますが、細かな面を積層して立体形状を再現することが全ての方式に共通しています。また造形の際には液状ないし粉末状のものを敷いて固化させる、というフローが生じるため、所望の形状の他に、サポート材という支えがどうしても必要になります。

光造形方式（SLA）

液体の紫外線硬化樹脂を用いて、特定の箇所に精密に紫外線を当てることで造形したい箇所のみを固化させていきます。積層ピッチを比較的細かくすることができるため、滑らかな形状にすることができます。また、樹脂の種類が多数用意されているため、ニーズに応じた造形が可能です。

材料噴射方式（MJT）

液体の光硬化性樹脂を噴射し、紫外線で固める方式です。イメージとしては紙のインクジェットプリンタ印刷に似ています。積層ピッチが細かくできるため、非常に滑らかな形状を得ることができます。また、サポート部とモデル部の材料を分けることができるため、完成後のサポート材の除去が容易にできます。

熱溶解積層方式（FDM）

ワイヤ状の樹脂材をヒーターで温めて軟化させソフトクリームのように積み上げていく方式です。原理が簡単で機器も安価なものが多く売られており、導入コストが安価なことが特徴です。一方で造形後自然に樹脂が固化する必要があるため、加工速度は遅く、積層ピッチもあまり細かくすることができません。

結合剤噴射方式（BJT）

平らに敷き詰めた粉末材料に接着剤（バインダー）を吹き付けて固着・積層させる方式です。接着剤が噴射されなかった粉がそのままモデル部のサポートの役割を果たすため、サポート材はエア等で容易に除去することができます。

木工加工

パネルソー

大きなサイズの板状の木材を正確なサイズで、直角に切ることができる装置です。木材以外にも樹脂も切断可能です。

木工帯のこ盤

帯状の”鋸刃”を高速循環させ、循環している”鋸刃”へ材料を押し当て切断加工する機械です。

木工ボール盤

素材をバイスに固定し、回転したドリルを当てて切削します。主に「穴開け」に使用します。

精密測定機

表面粗さ測定機

測定対象物の表面粗さを測定することができる測定機です。RaやRzなどのパラメータの測定が可能です。

三次元形状測定機

ノギスやマイクロメータでは測定できない、三次元的な形状を測定する装置です。スタイラスという接触子を対象物に直接当てて形状を測定する接触式と、レーザー光線などを対象物に当ててその反射光を測定することで形状を測定する非接触型があります。

万能投影機

小さな測定物を正確な倍率でスクリーン上に拡大投影し、形状や寸法を観察・測定する装置です。

3Dスキャナ

測定対象物にレーザー光線を当て、反射光を読み取ることで、対象物の3次元データを取得することができる装置です。透明なもの、光沢のあるもの、中空形状のものは反射光が取得しづらいため、正しくデータを取得することが難しいです。

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汎用機

汎用旋盤（装置利用：可）

LR-55A 汎用旋盤

・型式：LR-55A
・メーカー：WASINO
・台数：12台
・装置利用：可
＜仕様＞
・チャック可能直径：Φ3～225mm
・両センター距離：最大550mm

HPL-90 汎用高速旋盤

・型式：HPL-90
・メーカー：長谷川機械製作所
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・チャック可能直径：Φ1～110mm
・両センター距離：最大360mm
・主軸回転数：450~3000rpm

縦型フライス盤（装置利用：可）

KT-10 汎用縦型フライス盤

・型式：KT-10
・メーカー：関東工機
・台数：5台
・装置利用：可
＜仕様＞
・テーブル作業寸法 ：865×250 mm
・最大移動距離：X軸 500 mm、Y軸 300 mm、Z軸 400 mm

HPF-V 汎用縦型フライス盤

・型式：HPF-V
・メーカー：長谷川機械製作所
・台数：2台
・装置利用：可
＜仕様＞
・テーブル作業寸法 ：640×160 mm
・最大移動距離：X軸 290 mm、Y軸 120 mm、Z軸 300 mm

横型フライス盤（装置利用：可）

UF型 汎用横型フライス盤

・型式：UF型
・メーカー：ENSHU
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・テーブル作業寸法 ：1300×270 mm
・最大移動距離：X軸 740 mm、Y軸 240 mm、Z軸 360 mm

ボール盤（装置利用：可）

ASD-360 卓上ボール盤

・型式：ASD-360
・メーカー：芦品鉄工所
・台数：3台
・装置利用：可
＜仕様＞
・加工径 ：Φ3～13mm
・作業テーブル：Φ255mm

YRD-1050 直立ボール盤

・型式：YRD-1050
・メーカー：吉田鉄工所
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・加工径 ：Φ3～50mm
・最大加工高さ：550mm
・作業テーブル：Φ500mm

帯のこ盤（バンドソー・コンターマシン）（装置利用：可）

SE-400 帯のこ盤

・型式：SE-400
・メーカー：ラクソー
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・最大加工寸法：H380mm×H200mm
・作業テーブル：600×600mm

弓のこ盤（装置利用：可）

VBS252 自動弓のこ盤

・型式：VBS252
・メーカー：KASTO（西独カスト）
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・最大加工径：Φ125mm
・最大加工寸法：W230mm×H125mm

ファインカッター（装置利用：不可）

32F-300 ファインカッター

・型式：32F-300
・メーカー：平和テクニカ
・台数：1台
＜仕様＞
・標準切断能力：
　t10×W200mm（板材）
　〇30mm□30mm（パイプ材）
　●■25mm（ムク材）

シャーリング（せん断加工機）（装置利用：可）

BSM-1240　シャーリング（切断・折り曲げ機）

・型式：BSM-1240
・メーカー：平岡工業
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・加工寸法：
　W1000mmまで
　t0.5～3mm（鋼材・アルミ）
　t0.5～2mm（ステンレス）

NC加工機

NC旋盤（装置利用：不可）

QUICK TURN 15（QT-15U）NC旋盤

・型式：QUICK TURN 15（QT-15U）
・メーカー：ヤマザキマザック
・台数：1台
＜仕様＞
・加工可能範囲：Φ270×500mm
・移動距離：X軸 155mm、Z軸 510mm

CincomGL30（GL30-2）　NC旋盤

・型式：CincomGL30（GL30-2）
・メーカー：シチズン時計
・台数：1台
＜仕様＞
・加工可能範囲：Φ30×95mm
・移動距離：X軸 47mm、Y軸 50mm、Z軸 100mm

DAINICHI DL53　NC旋盤

・型式：DAINICHI DL53
・メーカー：大日金属工業
・台数：1台
＜仕様＞
・最大加工径：Φ300mm
・センター間距離：1000mm
・移動距離：X軸 342mm、Z軸 1058mm

NCフライス（装置利用：不可）

SRM-20　NCミニフライス

・型式：SRM-20
・メーカー：ローランドディージー
・台数：7台
＜仕様＞
・テーブル作業寸法 ：232×156 mm
・最大移動距離：X軸 203mm、Y軸 152 mm、Z軸 60 mm

マシニングセンタ（装置利用：不可）

α-D2ILiB5（3軸）　マシニングセンタ

・型式：α-D2ILiB5（3軸）ロボドリル
・メーカー：ファナック
・台数：1台
＜仕様＞
・テーブル作業寸法 ：850×410 mm
・最大移動距離：X軸 700mm、Y軸 400 mm、Z軸 330 mm

特殊加工機

ワイヤ放電加工機（装置利用：不可）

MV1200S　ワイヤ放電加工機

・型式：MV1200S
・メーカー：三菱電機
・台数：1台
＜仕様＞
・ワイヤ電極径：Φ0.2ｍｍ
・各軸移動距離：X軸 400mm、Y軸 300 mm、Z軸 220 mm

レーザー加工機（装置利用：小型のみ可）

ML1212HV2-R　大型CO2レーザー加工機

・型式：ML1212HV2-R
・メーカー：三菱電機
・台数：1台
＜仕様＞
・レーザー発振器：定格出力2000W
・対象ワーク寸法：1220×1220 mm
・切断可能板厚：16mm（SS400）

HAJIME CL1 PLUS　小型CO2レーザー加工機

・型式：HAJIME CL1 PLUS
・メーカー：オーレーザー
・台数：1台
・装置利用：可（要技術教習。有料。）
＜仕様＞
・レーザー発振器：定格出力40W
・対象ワーク寸法：490×300mm
・切断可能板厚：10mm（アクリル）
　　　　　　　　5mm（木材）

溶接・溶断

被覆アーク溶接機（装置利用：不可）

KXA250　手動被覆アーク溶接機

・型式：KXA250
・メーカー：ダイヘン
・台数：10台
＜仕様＞
・定格出力電流：250A

半自動溶接機（装置利用：不可）

WB-350　CO2/MAG半自動溶接機

・型式：WB-350
・メーカー：ダイヘン
・台数：2台
＜仕様＞
・定格出力電流：30～350A
・仕様ワイヤ径：Φ1.2mm

スポット溶接機（抵抗溶接機）（装置利用：不可）

SLAJ-50-601　交流スポット溶接機

・型式：SLAJ-50-601
・メーカー：ダイヘン
・台数：1台
＜仕様＞
・定格出力電流：18,000A
・定格加圧力：5.6kN

ガス切断機（装置利用：不可）

ガス切断機（一般鋼材用）

・型式：不明
・メーカー：不明
・台数：1台
＜仕様＞

3Dプリンタ

光造形方式（SLA）（装置利用：不可）

Form3　光造形方式3Dプリンター

・型式：Form3
・メーカー：Formlabs
・台数：1台
＜仕様＞
・最大造形サイズ：W145×D145×H185mm
・積層ピッチ：0.025mm
・使用可能材料：
　　アクリルライク樹脂など

材料噴射方式（MJT）（装置利用：不可）

EDEN500V　材料噴射式3Dプリンター

・型式：EDEN500V
・メーカー：Stratasys
・台数：1台
＜仕様＞
・最大造形サイズ：W490×D390×H200mm
・積層ピッチ：0.016mm
・使用可能材料：
　　ObjetFullCure720（硬質 半透明）

熱溶解積層方式（FDM）（装置利用：不可）

MarkⅡ　熱融解積層方式3Dプリンター

・型式：MarkⅡ
・メーカー：Markforged
・台数：1台
＜仕様＞
・最大造形サイズ：W132×D320×H154mm
・積層ピッチ：0.1mm
・使用可能材料：
　　プラスチック材料（ONYX・ナイロン）
　　繊維材料（炭素繊維、ケプラーなど）

結合剤噴射方式（BJT）（装置利用：不可）

Projet460plus　結合剤噴射方式3Dプリンター

・型式：Projet460plus
・メーカー：3D Systems
・台数：1台
＜仕様＞
・最大造形サイズ：W203×D254×H203mm
・積層ピッチ：0.1mm
・使用可能材料：石膏

木工加工

パネルソー（装置利用：可）

SZⅢN　パネルソー（木工・樹脂板材切断機）

・型式：SZⅢN
・メーカー：SHINX
・台数：1台
・装置利用：可（要技術講習）
＜仕様＞
・最大切断高さ：1820mm
・最大切断厚さ：48mm
・切断可能材質：木材・樹脂

木工帯のこ盤（装置利用：可）

JB-S70　木工帯のこ盤

・型式：JB-S70
・メーカー：下平製作所
・台数：1台
・装置利用：可（要技術講習）
＜仕様＞
・テーブル寸法：600×700mm
・加工最大寸法：W600×H300mm

木工ボール盤（装置利用：可）

DPN-13B　木工ボール盤

・型式：DPN-13B
・メーカー：TRUSCO
・台数：1台
・装置利用：可（要技術講習）
＜仕様＞
・最大加工厚さ：t24mm（木材）
・加工テーブル寸法：Φ345mm

精密測定機

表面粗さ測定機（装置利用：可）

SE-800　表面粗さ測定機

・型式：SE-800
・メーカー：小坂研究所
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・測定範囲：D600μm×W100mm
・倍率：1～5000倍

三次元形状測定機（装置利用：可）

Crysta-Apex C574　三次元形状測定機（接触型）

・型式：Crysta-Apex C574
・メーカー：ミツトヨ
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・測定範囲：X505mm Y705mm Z405mm
・最小表示値：0.0001mm

VR6200　ワンショット三次元形状測定機（非接触型）

・型式：VR6200
・メーカー：キーエンス
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・測定範囲：X300mm Y150mm Z167mm
・測定表示分解能：0.1μm

万能投影機（装置利用：可）

PJ-H30　万能投影機

・型式：PJ-H30
・メーカー：ミツトヨ
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・測定スクリーン：Φ306mm
・倍率：10倍,20倍,50倍
・最小表示値：0.001mm

3Dスキャナ（装置利用：可）

SOLPRO　光学式3Dスキャナ

・型式：SOLPRO
・メーカー：ScanDimension Inc.
・台数：1台
・装置利用：可
＜仕様＞
・最大スキャンサイズ：170×170mm
・最小スキャンサイズ：20×20mm
・最大スキャン重量：2kg
・スキャン精度：50μm
・カメラ解像度：8メガピクセル

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